铝制BGA散热器

• BGA是一种焊接工艺，例如在主板上进行电阻焊接，将芯片的引脚焊接在主板上。BGA先进的高密度封装技术推动了电子产品向多功能、高性能、小型化和轻量化发展目标的实现。
  
  
  
  Kingka提供一系列BGA散热器和散热解决方案，用于冷却集成电路（IC）以及采用球栅阵列（BGA）表面贴装封装的集成电路。
  
  
  
  BGA散热器之所以得名，是因为它们安装在BGA器件上，因此安装在BGA器件上的散热器被称为BGA散热器，但它们实际上是简单的铝挤压散热器设计，用于冷却BGA器件。BGA散热器通常将挤压出的鳍片横切成针状，也被称为交叉鳍片散热器，这使得它们能够应用于更广泛的场景。横切的数量和尺寸取决于具体环境。