芯片散热器

• 一、产品结构与工艺📌
  本品为嵌入式芯片小型一体铲齿散热器，采用整块 6063-T5 铝合金数控一体铲削成型，无焊接、无拼接，专门适配工控芯片、CPU、驱动 IC、小型功率模组：
  方正紧凑底座两侧预装弹簧固定锁耳，自带减震金属垫圈，螺丝压紧后可完全贴合芯片表面，消除导热缝隙，适配标准 PCB 板芯片位安装；
  交错分区高密度平行鳍片，形成多向流通风道，无论横向、纵向吹风均可高效换热，狭小密闭机箱内散热无死角；一体铲齿无分层热阻，热量快速导出芯片核心；
  整体做黑色硬质阳极氧化处理，兼具绝缘、耐磨、抗静电、防腐特性，有效保护精密芯片不受短路、潮湿腐蚀影响；底座可按需铣削定位槽、避让位适配异形芯片。